本計畫開發碳化矽微流道散熱蓋板技術，透過結合高導熱SiC 基板結構化加工、陶瓷金屬異質接合及高可靠封裝等關鍵技術，建立兼具高散熱效率、低熱阻及耐高壓之散熱元件。

      完成後將進行結構可靠度與散熱性能驗證，提供高功率半導體封裝之散熱解決方案。

      計畫中穩晟負責落實大尺寸高導熱碳化矽晶圓國產化，透過散熱材料技術自主避免產業鏈受到國外廠商箝制，穩晟自製之碳化矽晶圓可減少晶片成本支出，大幅提升國際競爭力，此外於本計畫中掌控設備及製程專利，未來也可扶植國內設備廠，達到設備、長晶製程以及晶片切磨拋整線國產化的目的，提高附加價值增加市場競爭力。